Multi Chip on Board - induktive und kapazitive Mikrosensoren
Flip Chip on Glass - optische Längenmeßsysteme
Chip on Flex - Wettersensoren
3D Multi Chip on MID - Sonnenstand Sensor
Multi Chip & SMD on Ceramic - Mikrowellen Anwendungen
MEMS Montage - Optische Mikrosensoren

• Die Bonder, Dispenser & AOI auf einer Plattform
  
• Positioniergenauigkeit ±10 µm @ 3 sigma
  
• 3D Mikromontage über Neigungswinkel > 90°
  
• Dosierpunkt ±0,1 nl @ 6 sigma
  
• Volumendosierung und 3D Dosierbahn ±0,01 µl @ 6 sigma
  
• Umrüstzeit < 5 min
  
• Maschinenfähigkeit cmk > 2,0
  
• Verfügbarkeit > 97%

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