Dam & Optical Fill - optische Mikrosensoren
Flip Chip Underfill - Hörgerätemodule
Mikroverguss - Drehraten- und Beschleunigungssensoren
Partieller Silikon Verguss - Drucksensoren
Nanodosierung Biosubstanzen - medizinische Mikrosensoren
Leitkleberdosierung - 54 GHz Mikrowellen Anwendungen
Lotpastendosierung - Pitch 0,3 und Bauform 0201
3D Bahndosierung - Strukturierung gekrümmter Glasoberflächen

• Genauigkeit ±10 µm @ 3 sigma
  
• Dosierpunkt ±0,1 nl @ 6 sigma
  
• Volumendosierung und 3D-Dosierbahn ±0,01 µl @ 6 sigma
  
• Minimale Bahnbreite für Lotpaste < 200 µm
  
• Maschinenfähigkeit cmk > 2,0
  
• Verfügbarkeit > 97%

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